SMT加工工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。
現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。
